|
পণ্যের বিবরণ:
|
| স্তর: | 1-28 | রঙ: | আপনার অনুরোধে সবুজ, কাস্টমাইজড রঙ, নীল |
|---|---|---|---|
| উপাদান: | এফআর-4 | আবেদন: | ইলেকট্রনিক্স ডিভাইস, কনজিউমার ইলেকট্রনিক্স, ইলেকট্রনিকাল পণ্য, শিল্প, এবং তাই |
| সেবা: | ওয়ান-স্টপ সার্ভিস, পিসিবি এবং পিসিবিএ, ওডিএম এবং ই এম | বোর্ড বেধ: | 1.6 মিমি, 0.5 ~ 3.2 মিমি, 0.2-3.0 মিমি, 0.3 ~ 2.5 মিমি, 2.0 মিমি |
| বিশেষভাবে তুলে ধরা: | FR4 Pcb সমাবেশ,ইলেকট্রনিক pcba,pcba মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সমাবেশ |
||
আমাদের সুবিধা:
1. বিনামূল্যে দ্বারা প্রোগ্রাম এবং কার্যকরী পরীক্ষা এবং প্যাকেজ.
2. উচ্চ গুণমান: IPC-A-610E স্ট্যান্ডার্ড, ই-টেস্ট, এক্স-রে, AOI পরীক্ষা, QC, 100% কার্যকরী পরীক্ষা।
3. পেশাদার পরিষেবা: PCB/FPC/অ্যালুমিনিয়াম মেকিং, SMT, DIP, কম্পোনেন্ট সোর্সিং, 21 বছরের অভিজ্ঞতা সহ OEM।
4. সার্টিফিকেশন: UL, 94v-0, CE, SGS, FCC, RoHS, ISO9001, ISO14001, IATF16949
SMT
এসএমটি মাউন্টারের মাধ্যমে উপাদানগুলি সার্কিট বোর্ডে মাউন্ট করা হবে এবং অনলাইন AOI স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল সনাক্তকরণ করা হবে যদি
প্রয়োজনীয়পরীক্ষার পর, সার্কিট বোর্ডকে রিফ্লো ঢালাইয়ের মাধ্যমে প্রবাহিত করার জন্য নিখুঁত রিফ্লো ফার্নেস তাপমাত্রা বক্ররেখা সেট করা হয়েছে।
ডিআইপি
1, ডিআইপি প্রক্রিয়াকরণের প্রক্রিয়াটি হল: গর্তে রাখা →AOI→ তরঙ্গ সোল্ডারিং → কাটিং পিন →AOI→ সংশোধন → ওয়াশিং → গুণমান পরিদর্শন।
2, তরঙ্গ সোল্ডারিংয়ের পরে, পণ্যগুলি AOI সরঞ্জাম দ্বারা স্ক্যান করা হবে যাতে কোনও ত্রুটি না ঘটে তা নিশ্চিত করতে।
| টার্নকি PCBA | PCB+কম্পোনেন্ট সোর্সিং+অ্যাসেম্বলি+প্যাকেজ | ||||
| সমাবেশের বিবরণ | এসএমটি এবং থ্রু-হোল, আইএসও লাইন | ||||
| অগ্রজ সময় | প্রোটোটাইপ: 15 কাজের দিন।ভর অর্ডার: 20 ~ 25 কাজের দিন | ||||
| পণ্যের উপর পরীক্ষা | ফ্লাইং প্রোব টেস্ট, এক্স-রে পরিদর্শন, AOI টেস্ট, কার্যকরী পরীক্ষা | ||||
| পরিমাণ | ন্যূনতম পরিমাণ: 1 পিসি।প্রোটোটাইপ, ছোট অর্ডার, ভর অর্ডার, সব ঠিক আছে | ||||
| ফাইল আমাদের প্রয়োজন | PCB: Gerber ফাইল (CAM, PCB, PCBDOC) | ||||
| ফাইল আমাদের প্রয়োজন | উপাদান: উপকরণের বিল (BOM তালিকা) | ||||
| ফাইল আমাদের প্রয়োজন | সমাবেশ: পিক-এন-প্লেস ফাইল | ||||
| পিসিবি প্যানেলের আকার | ন্যূনতম আকার: 0.25*0.25 ইঞ্চি (6*6 মিমি) | ||||
| সর্বোচ্চ আকার: 20*20 ইঞ্চি (500*500mm) | |||||
| পিসিবি সোল্ডার টাইপ | জল দ্রবণীয় সোল্ডার পেস্ট, RoHS সীসা মুক্ত | ||||
| উপাদান বিবরণ | প্যাসিভ ডাউন টু 0201 সাইজ | ||||
| উপাদান বিবরণ | বিজিএ এবং ভিএফবিজিএ | ||||
| উপাদান বিবরণ | লিডলেস চিপ ক্যারিয়ার/সিএসপি | ||||
| উপাদান বিবরণ | ডবল-পার্শ্বযুক্ত SMT সমাবেশ | ||||
| উপাদান বিবরণ | 0.8mils থেকে সূক্ষ্ম পিচ | ||||
| উপাদান বিবরণ | বিজিএ মেরামত এবং রিবল | ||||
| উপাদান বিবরণ | অংশ অপসারণ এবং প্রতিস্থাপন | ||||
| উপাদান প্যাকেজ | টেপ, টিউব, রিল, আলগা অংশ কাটা | ||||
| পিসিবি সমাবেশ | ড্রিলিং----এক্সপোজার---প্লেটিং------এ্যাচিং ও স্ট্রিপিং----পাঞ্চিং----ইলেকট্রিক্যাল টেস্টিং----SMT------ওয়েভ সোল্ডারিং--- -- একত্রিত করা ----- আইসিটি ----- ফাংশন টেস্টিং ----- তাপমাত্রা ও আর্দ্রতা পরীক্ষা | ||||
ব্যক্তি যোগাযোগ: Wang
টেল: 18006481509
