|
পণ্যের বিবরণ:
|
| বেস উপাদান: | FR4, অ্যালুমিনিয়াম, TG, Rogers, CEM-1 | ঝাল মাস্ক: | Blue, Green. নীল সবুজ. Red. লাল। Blue. নীল। White. |
|---|---|---|---|
| প্রকার: | ইলেকট্রনিক বোর্ড, প্রিন্টিং সার্কিট বোর্ড, কাস্টমাইজযোগ্য, PCBA ডিজাইন | রঙ: | আপনার অনুরোধে সবুজ, কাস্টমাইজড রঙ, নীল |
| পরীক্ষামূলক পরিষেবা: | ফাংশন টেস্ট, অর্ডারের পরিমাণ অনুযায়ী ই-টেস্ট বা ফ্লাই-প্রোব, ফ্লাই-প্রোব, ই-টেস্ট/ফিক্সচার টেস্ট/ফা | স্তর: | 1-28 |
| বিশেষভাবে তুলে ধরা: | একক পার্শ্বযুক্ত বোর্ড সমাবেশ,একক পার্শ্বযুক্ত বোর্ড সমাবেশ,ইএমএস ইলেকট্রনিক উত্পাদন পরিষেবা |
||
SMT
SMT প্যাচ প্রসেসিং গ্রাহকদের দ্বারা প্রদত্ত BOM, BOM অনুযায়ী উপাদান ক্রয় করবে এবং উৎপাদনের PMC পরিকল্পনা নিশ্চিত করবে।প্রস্তুতিমূলক কাজ শেষ হওয়ার পরে, আমরা এসএমটি প্রোগ্রামিং শুরু করব, এসএমটি প্রক্রিয়া অনুসারে লেজার স্টিল জাল এবং সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং তৈরি করব।
ডিআইপি
1, ডিআইপি প্রক্রিয়াকরণের প্রক্রিয়াটি হল: গর্তে রাখা →AOI→ তরঙ্গ সোল্ডারিং → কাটিং পিন →AOI→ সংশোধন → ওয়াশিং → গুণমান পরিদর্শন।
2, তরঙ্গ সোল্ডারিংয়ের পরে, পণ্যগুলি AOI সরঞ্জাম দ্বারা স্ক্যান করা হবে যাতে কোনও ত্রুটি না ঘটে তা নিশ্চিত করতে।
| টার্নকি PCBA | PCB+কম্পোনেন্ট সোর্সিং+অ্যাসেম্বলি+প্যাকেজ | ||||
| সমাবেশের বিবরণ | এসএমটি এবং থ্রু-হোল, আইএসও লাইন | ||||
| অগ্রজ সময় | প্রোটোটাইপ: 15 কাজের দিন।ভর অর্ডার: 20 ~ 25 কাজের দিন | ||||
| পণ্যের উপর পরীক্ষা | ফ্লাইং প্রোব টেস্ট, এক্স-রে পরিদর্শন, AOI টেস্ট, কার্যকরী পরীক্ষা | ||||
| পরিমাণ | ন্যূনতম পরিমাণ: 1 পিসি।প্রোটোটাইপ, ছোট অর্ডার, ভর অর্ডার, সব ঠিক আছে | ||||
| ফাইল আমাদের প্রয়োজন | PCB: Gerber ফাইল (CAM, PCB, PCBDOC) | ||||
| ফাইল আমাদের প্রয়োজন | উপাদান: উপকরণের বিল (BOM তালিকা) | ||||
| ফাইল আমাদের প্রয়োজন | সমাবেশ: পিক-এন-প্লেস ফাইল | ||||
| পিসিবি প্যানেলের আকার | ন্যূনতম আকার: 0.25*0.25 ইঞ্চি (6*6 মিমি) | ||||
| সর্বোচ্চ আকার: 20*20 ইঞ্চি (500*500mm) | |||||
| পিসিবি সোল্ডার টাইপ | জল দ্রবণীয় সোল্ডার পেস্ট, RoHS সীসা মুক্ত | ||||
| উপাদান বিবরণ | প্যাসিভ ডাউন টু 0201 সাইজ | ||||
| উপাদান বিবরণ | বিজিএ এবং ভিএফবিজিএ | ||||
| উপাদান বিবরণ | লিডলেস চিপ ক্যারিয়ার/সিএসপি | ||||
| উপাদান বিবরণ | ডবল-পার্শ্বযুক্ত SMT সমাবেশ | ||||
| উপাদান বিবরণ | 0.8mils থেকে সূক্ষ্ম পিচ | ||||
| উপাদান বিবরণ | বিজিএ মেরামত এবং রিবল | ||||
| উপাদান বিবরণ | অংশ অপসারণ এবং প্রতিস্থাপন | ||||
| উপাদান প্যাকেজ | টেপ, টিউব, রিল, আলগা অংশ কাটা | ||||
| পিসিবি সমাবেশ | ড্রিলিং----এক্সপোজার---প্লেটিং------এ্যাচিং ও স্ট্রিপিং----পাঞ্চিং----ইলেকট্রিক্যাল টেস্টিং----SMT------ওয়েভ সোল্ডারিং--- -- একত্রিত করা ----- আইসিটি ----- ফাংশন টেস্টিং ----- তাপমাত্রা ও আর্দ্রতা পরীক্ষা | ||||
ব্যক্তি যোগাযোগ: Wang
টেল: 18006481509
